第1217章 设计软件

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第1217章设计软件

10月中旬，1987年的秋季广交会如约而至，然而这一次，段云却并没有像往年一样亲自带队参加这次广交会，而是由妻子程清妍和李国胜李芸父女俩领队参展，主打产品还是外贸型的多彩随身听。

而此时的段云，则一头扎在了芯片厂这边，和黄令仪等技术人员对生产线和设备进行最后的调试。

随着从东芝引进的全套生产线的最后一环单晶炉运到国内安装成功，整条东芝flash芯片生产线已经全部组装到位，设备的调试工作也到了最关键的阶段。

穿着全套的防尘服，把自己包裹的严严实实，在100级的防尘车间里，段云亲眼见证了单晶炉加工出来的第1条硅晶体，纯度高达99.99%。

这个年代高纯度单晶半导体材料最常见的生产工艺称为裘克拉斯基制程，基本原理就是将一个单晶的晶体放入同材质液体中，以旋转的方式缓缓向上拉起，在晶体被拉起时，溶质将会沿着固体和液体的接口固化，而旋转则可让溶质的温度均匀。

生产硅晶体的车间对厂房的要求度非常高，哪怕有一丝一毫的灰尘，也会大幅度降低硅晶体的纯度，所以在这里操作的工作人员都必须严格遵守各种防尘工作规程，不能有丝毫的懈怠。

现如今在芯片厂工作的这些职工，基本上都是从日本培训回来的吴刚团队成员，他们负责整个芯片生产的最核心工序，其他一些相对不那么重要的工序的职工，最低学历也必须是高中毕业，而且上岗前也要经过一套严格的培训。

目前这套生产线可以生产出直径为5英寸的圆晶，这已经是全国最先进的圆晶制造工艺，而与此同时日本东芝那边，已经准备开始量产8英寸的圆晶体。

硅晶圆的尺寸越大越贵，生产成本愈高，但能额外产出的芯片数量是好几倍，也就是说，硅晶圆尺寸越大，生产出来的芯片成本就会越低，这对整个芯片的生产来说是非常重要的一步。

但也并不是只要把硅晶圆做得越大，就能快速降低成本，这涉及到整个生产工艺，硅晶圆每大一点，后续的很多工艺就要跟着升级改进，而且硅晶圆做得越大，加工的速度和成本也会多几倍甚至十几倍，所以在整个工艺不成熟的情况下，匆忙搞这种大跃进式的研发只会适得其反。

“黄老师，咱们的nand芯片现在已经涉及到什么程度了？”走在车间的过道上，段云对身旁的黄令仪问道。

“现在只完成了30%的构架工作，东芝那边不愿意把他们的芯片设计软件移交给咱们，所以我现在只能用原来在中科院使用的那套软件……”黄令仪说道。

“看来咱们需要再招聘一批技术编程人员……”段云沉吟了一下，接着说道：“他们的芯片设计软件那也是多年技术积累才做出来的，肯定不会轻易拱手让给咱们，所以还需要咱们自己进行研发，回头我就招聘一些编程人员，配合你们做芯片设计软件的开发。”

一直以来，国内的芯片产业之所以和当时的国际先进技术存在巨大差距，一份当年的研究报告，列举了其中几个原因。

首先一条就是各种等级引进是“万国牌”的，整机厂要的品种电路厂做不出来，电路厂生产的，整机厂又不要，电路厂没有做到市场导向。

第2点就是在引进工作中大量引进硬件，包括各种设备和仪器，而不注重引进软件，相关的设计技术和管理，这是引进未能发挥应有作用的致命缺陷。

最后1点就是研究和生产结合不紧密，厂，所内部运行机制不顺畅。

早在前世的时候，段云在国有企业工作期间就已经发现了这种问题，所以当他创办芯片厂的时候，也专门做出了一些针对性的策略。

他这次是全套设备工艺都从日本东芝厂引进，所有的设备都是从老厂直接拆卸打包运送到中国来的，所有生产环节技术都能无缝链接，节省了大量改进调试的时间成本。

至于说从日本引进软件的事情，段云之前也和日本方面协商过，日本方面只是提供了一些flash芯片的设计图纸资料，以及整条生产线的设备维修保养技术，其他的软件技术一概不予提供。

其实日本东芝方面的做法也不难理解，因为这本身就是一个合资企业，中方提供资金场地人员和市场，日方提供生产设备和产品技术支持，这一开始就是写在合同里的，芯片开发软件涉及到东芝芯片部的很多核心机密，他自然是不会提供给段云的，他们就是要靠上游的技术和设计来控制这个合资芯片厂，一旦段云“不听话”，他们随时可以用技术对段云“卡脖子”。

不过段云显然也不会甘心当一条任人摆布的咸鱼，当初他请黄令仪组建研发团队，为的就是获得芯片产业上游的产品设计能力。

至于国营芯片厂存在的科研与生产结合不紧密的问题，段云也早就提前进行了布置。

早在天音电子厂成立的时候，产品研发中心所有核心人员就经常泡在车间里，产品和设备有问题会第一时间发现，然后现场整改，效率非常高，而且段云也给了这些技术人员一些特权，让他们可以直接指挥厂里的基层工人和管理，在一些小问题上不需要层层汇报，赵学武等人直接就能指挥工人处理。

视察完芯片车间之后，段云和黄令仪等人又开了个小会，讨论下一步的工作计划。

“……我给大家的期限是11月中旬，咱们厂必须生产出第1批flash芯片，按照日方给出的资料，这条生产线可以日产芯片1.5万块，不过考虑到flash芯片是一种新的储存芯片，制作工艺难度大，所以我的计划是，到明年年初的时候，咱们厂具备日产flash芯片1.5万的能力，不知道大家有什么意见没有？”段云说道。

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